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PCB設計常見的失誤總結有哪些?

2020-07-27 10:44:11

PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現在每一種電子設備當中,是整個電子產品的基礎,也就顯得尤為重要。本文深圳鴻洋泓pcb系列鉆咀廠家為大家歸納在PCB設計中常見的一些設計失誤,以供大家參考。

一、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片,給印制板的通斷測試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨。


二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使造成誤解。

2、設計時圖省事,以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫,又用Board層去劃標注線,這樣在進行光繪數據時,因為未選Board層,漏掉連線而斷路,或者會因為選擇Board層的標注線而短路,因此設計時保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。


PCB系列鉆咀廠家


三、焊盤的重疊

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。


四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。


五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,因此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。


六、電地層又是花焊盤又是連線

因為設計成花焊盤方式的電源,地層與實際印制板上的圖像是相反的,所有的連線都是隔離線,這一點設計者應很清楚。 這里順便說一下,畫幾組電源或幾種地的隔離線時應小心,不能留下缺口,使兩組電源短路,也不能造成該連接的區域封鎖(使一組電源被分開)。

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